财联社资讯获悉，业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC...飞凯材料 率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，目前公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及...

字节表示，公司虽在芯片技术领域有所布局，但目前仍处于初步探索阶段，主要聚焦于优化推荐及广告业务的成本结构，并强调所有研发活动均严格遵守国际贸易法规。而此前，有媒体报道披露，...目前也在芯片相关领域积极寻求突破”。...

但是事实上，台积电的出境已经非常的岌岌可危了。台积电之前作为芯片行业的佼佼者，也是拥有绝对的话语权的，但是随着时代的变化，英伟达的崛起，也让台积电逐渐的比如之前了。但是台积电的能力还是摆在哪里的，所以也是应为不...

台积电 因四大客户强劲需求，正加速扩大其SoIC（高密度3D Chiplet堆栈技术）产能。据悉，该产能计划从2023年底的约2000片月产能，在2024年底跃升至4000-5000片，并有望在2025年突破8000片，2026年再翻倍。SoIC技术通过Chip on ...

结合8月份华为玄玑发布会的相关信息，本次发布的智能手表或将搭载玄玑感知系统，健康监测能力有望实现巨大突破。...荣耀CEO赵明也曾透露：“荣耀在三折叠屏的技术层面已经完成，后续要根据消费者需求来确定商业化的时间节点。...

iPhone 17系列中的超薄机型iPhone 17 Air则将继续采用台积电的3nm芯片，同样...此外，台积电还计划在2nm工艺中提高芯片密度约15%，这一技术突破将进一步缩小芯片体积，提升集成度，为智能手机等设备的轻薄化设计提供更多可能性。...

据ITBEAR了解，台积电在2nm工艺的研发上再度突破，考虑将芯片密度进一步提升15%。这一提升在行业内堪称重大进展，将使得芯片在集成更多...公司表示，这项新工艺及其后续产品将进一步巩固台积电在全球半导体行业的技术领导地位。...

更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。...这一举措被视为苹果在解决手机散热难题上的重大突破，引发...

这一重大突破，无疑将推动半导体行业迈向新的高峰。此外，台积电还透露，2nm工艺将采用创新的纳米片晶体管...综上所述，苹果与台积电的紧密合作，不仅将为用户带来更为出色的产品体验，更将推动整个半导体行业的技术革新和进步。...

CPO 的发展在这一年来出现了大跃进，从顶尖的IC 设计公司辉达、博通、超微，到晶圆制造公司台积电、英特尔，再到专业封测厂日月光都陆续提出...这些技术尚待克服的障碍需要的不只是单一厂商的技术突破，更是整个供应链的偕同。...